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２０２６年１０月３０日 ｜ 赛伍技术同一天获得两项发明专利授权：一项指向半导体精密印刷的网版膜，一项指向 ＨＪＴ 电池的封装胶膜 一家胶膜企业，在同一天获得两项发明专利授权。这不是赛伍技术第一次在高端材料上落子——从 ＴＣＬ 中环光转胶膜合作到 ＡＩ 赋能新材料研发，再到两项专利集中授权，赛伍正从＂光伏胶膜供应商＂向＂高壁垒场景材料方案商＂切换。 专利｜聚酰胺酰亚胺粘合剂、聚酰亚胺网版膜 传统网版膜胶层需添加紫外吸收剂来实现激光刻蚀，但这会影响耐化学性和存储稳定性。赛伍用聚酰胺酰亚胺树脂、环氧树脂和增韧树脂三材搭配，利用聚酰胺酰亚胺树脂与聚酰亚胺基膜对紫外激光吸收波段相同，无需额外添加紫外吸收剂即可实现高精度镭射刻蚀。 工程价值：一是胶层无触粘可常温存储，满足精密印刷的操作稳定性要求；二是省去紫外吸收剂后，胶层配方空间更大，耐化学性调控不再受制于添加剂副作用。这是赛伍向电子级材料延伸的技术储备。 专利｜多功能复合胶膜，瞄准 ＨＪＴ 封装痛点 ＨＪＴ 对封装要求比 ＴＯＰＣｏｎ／ＰＥＲＣ 更苛刻——表面钝化层对紫外线和湿气敏感，传统胶膜易导致组件功率衰减。赛伍方案：电池片粘结层经接枝改性，胶膜层含 ＵＶ 光转剂，层压后无阴影，ＴＣ２００ 后功率衰减较小。 ＂层压后无阴影＂是极关键指标。层压时胶膜流动性若与 ＨＪＴ 电池片表面形貌不匹配，易形成阴影区影响输出功率和良率。接枝改性提升粘结匹配性，ＵＶ 光转剂把紫外转化为可见光——降低紫外损伤的同时贡献发电增益，与赛伍和 ＴＣＬ 中环合作的光转胶膜技术一脉相承。 两项专利放在一起看，赛伍技术的技术路线呈现出清晰的分化：不再追求一款胶膜通吃所有场景，而是针对高壁垒场景开发＂场景定义＂的专用材料。 光伏胶膜通用品类已进入价格竞争白热化；而半导体网版膜、ＨＪＴ 专用封装膜等场景，技术门槛高、验证周期长、毛利率显著高于通用胶膜。赛伍向高壁垒场景倾斜，是用技术差异化对冲通用品类的价格压力。 共同底层能力：聚酰胺酰亚胺树脂合成与改性、接枝改性技术、ＵＶ 光转剂配方设计——这些在光转胶膜、ＡＩ 赋能新材料研发中已有积累，两项专利是底层能力在不同场景的产品化输出。 距离商业化｜还隔着客户验证和产线爬坡 网版膜面向半导体和精密印刷客户，验证周期长、批次一致性要求极高；ＨＪＴ 封装胶膜需配合电池厂组件工艺做适配。赛伍在光伏领域有成熟客户体系，但在半导体网版膜新场景中，客户关系和验证路径需重新建立。 ＡＩ＋实验室：赛伍技术 ２０２６ 年半年报将＂ＡＩ 赋能新材料研发＂列为核心竞争力之首，已建成 ＡＩ＋实验室并构建＂数据－模型－实验－工程验证＂研发闭环。两项专利的集中授权，可以看作这一研发体系产出的阶段性成果。 同一天获得两项发明专利，赛伍技术把胶水做进了半导体网版和 ＨＪＴ 封装两个高壁垒场景。聚酰亚胺网版膜用＂同波段吸收＂省去紫外吸收剂，ＨＪＴ 封装胶膜用接枝改性和光转剂解决层压阴影和功率衰减问题。 底层能力同源——聚酰胺酰亚胺树脂合成、接枝改性、ＵＶ 光转配方——但应用场景截然不同。 专利授权是技术能力的证明；从＂能做出样品＂到＂能稳定供货给半导体和 ＨＪＴ 客户＂，才是这轮转型的真正考题。 数据来源 国家知识产权局专利公告（２０２６．１０．３０）· 两项发明专利说明书 · 赛伍技术 ２０２６ 年半年报及与 ＴＣＬ 中环战略合作公开信息
