导语：

在全球高科技产业竞争的暗战中，一种薄如蝉翼却价值千金的材料——聚酰亚胺薄膜（PI薄膜），正成为决定胜负的关键筹码。这层比头发丝还薄的“黄金薄膜”，支撑着从智能手机、柔性显示屏到航空航天器的尖端制造，曾一度被业内评价为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。

近日，无锡顺铉新材料完成C轮融资的消息在材料界引起关注。投资方安徽企业改革发展基金与毅达资本的联手，绝非简单的财务投资，而是对中国高端材料产业前景的战略性下注。

顺铉新材料成立于2012年，产品出口至韩国、日本、美国、俄罗斯等国家和地区，其发展轨迹恰是中国PI薄膜产业奋进的缩影。自成立之初起，顺铉新材料就瞄准了高性能聚酰亚胺薄膜规模化生产的发展路线，先后与中山大学、中国科学院合肥物质科学研究院等高校院所进行产学研合作。

如今，顺铉新材料能够生产2微米和1微米超薄聚酰亚胺薄膜，比国内外同类产品更薄，可满足高新电子技术等新应用场景的材料需求，目前除应用于太阳能钢网印刷之外，还应用于太阳能电池板羽翼、新能源锂电池集流体、超薄柔性线路板等产品。

在资本寒冬中，专注于硬科技的细分领域龙头企业依然能获得资本青睐，这向市场释放了一个明确信号：关键材料的国产化替代已进入加速期。

PI薄膜被誉为电子领域的“黄金薄膜”，其独特性能令人惊叹：耐热温度高达500-600℃，柔韧性极佳，电绝缘性出众。这些特性使其成为柔性电路板、折叠屏手机、航空航天器等高端制造的必备材料。

然而，这项核心技术长期被国外巨头垄断。杜邦、宇部兴产、钟渊化学、PIAM（阿科玛）四家企业，就占据了全球80%的高端PI膜市场。这种垄断不仅关乎商业利益，更关乎产业安全——PI薄膜与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键高分子材料。

技术突破的道路充满挑战。PI薄膜的合成过程中必须同步完成亚胺化化学反应与物理加工，会挥发腐蚀性气体；加工成型时面临拉伸倍数受限、温度高、效率低等难题。曾经，中国企业在单体合成、聚合、拉伸三个关键阶段全部受限。

但转机正在到来。